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讲座预告

5月31日电子科技大学高斌教授来新萄京正规网站讲学

来源: 编辑: 发布时间:2021-05-26 10:07:45 浏览次数: 【字体:

报告题目:多物理成像检测技术

报告人:高斌   

报告时间:2021531  上午930-1130

报告地点:逸夫楼304

专家概况:

高斌,男,博士,电子科技大学自动化工程学院教授,IEEE高级会员(IEEE Senior Member),入选国家WR计划青年拔尖人才,四川省学术和技术带头人后备人选。主要从事无损检测与评估,电磁/光激励热成像无损检测,可穿戴社交感知人机交互等领域研究。

主持面上、青年、联合基金等3项国家自然科学基金并主持完成科技部重点研发计划子课题1项,2016年团队成功申请获得国家重大科研仪器研制项目1项(排名第二)、主持多项企业项目。

已在IEEE Transactions on Industrial ElectronicsApplied physics Letters,  IEEE Transactions on Image Processing等重要学术期刊上发表论文80余篇,2篇入选ESI高被引论文,申请国家发明专利15项,授权8项,授权美国专利1项。第一编辑出版英文学术专著两部;受邀在Elsevier出版合著专著1部;联合出版十二五国家重点丛书中的《电磁无损检测传感与成像》。担任SCI期刊SensorsIF:2.677)客座编委,Journal of Sensors (IF:2.024) 客座主编,中国测试编委。“谷歌学术总引用次数2900次。获评IEEE远东无损检测攀登奖;研发的磁集中镂空环电磁检测系统成果入选IEEE Spectrum特刊报道及《仪器仪表学报》2016年度优秀论文。

2019年度高等学校科学研究优秀成果奖通用项目(进步奖二等),中国仪器仪表学会科学技术奖(一等),并担任多个国内和国际学术会议的程序委员或专题分会主席(IEEE FENDT&E2013FENDT&E2019等),2016年德国世界无损检测大会检测信号建模专题分会主席。受邀在中国测试学术年会、全国第十五届精密工程学术研讨会、京津冀多学科交叉智能机械国际学术研讨会等做特邀报告。

责任编辑:黄成
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