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重庆科技学院尹立孟教授来校讲学

来源:科学技术处、航空制造工程学院 编辑:王善林 发布时间:2017-12-05 14:13:09 浏览次数: 【字体:

        启航网讯        11月27号上午,应航空制造工程学院邀请,重庆科技学院研究生处副处长尹立孟教授在新萄京正规网站N306教室做“电子封装微互连力学可靠性研究”的学术报告,航空制造工程学院焊接系部分老师、研究生及本科生共50余人聆听了报告。

        尹立孟教授首先以电子封装材料为例,先容了我国电子封装技术的发展历程及现状,然后以电子封装可靠性为主题,深入先容了尹教授本人在微尺寸焊点力学可靠性及其尺寸效应、微尺寸焊点电迁移可靠性、微互连镀层锡须可靠性、微互连热冲击可靠性等方面研究成果,以及国内外研究热点;最后尹教授对老师、学生提出的问题,结合自身研究经历进行了热情、细致的回答,赢得所有在座老师和学生的热烈掌声。

       尹立孟教授报告内容丰富、新颖,报告的讲解深入浅出,为新萄京正规网站相关老师从事电子封装技术的研究、电子封装专业的建设提供了新思路,为电子封装专业学生的学习与就业指明了方向。

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